新起点，新征程—2024汉思新材料“同心·共创 Hanstars汉思远航 汉思集团2023年度海陵岛两日游暨2024年战略创新之夜”汉思家人齐聚共享荣耀、庆祝团圆...

围坝胶的一般粘度是多少?围坝胶，作为一种广泛应用于汽车、电子等领域的粘合剂，其粘度是评估其性能的重要指标之一。了解围坝胶的粘度有助于我们更好地...

围坝胶是一种用于COB封装和芯片集成金线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶分为单组份和双组份两种，双组份围坝胶...

在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链...

围坝胶需要多长时间才能固化?在电子封装领域，围坝胶是一种常用的粘合剂，主要用于PCB板上电子元件的密封、填补和粘合各种材料。然而，对于围坝胶固...

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案 随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域...