相信大家在生活中都会使用到智能设备，那么这些电子元器件都是怎么固定...

汉思化学，主要针对芯片底部填充胶进行高端定制，产品粘接强度高，适用材料广，黏度低可快速填充，低温固化，同时流动性高，容易返修。

汉思化学的底部填充胶，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。能在较低温度，短时间内快速版固化，...

用汉思化学的底部填充胶好一些，汉思底部填充胶,快速固化,易返修,流动性好,用于CSP/BGA的底部填充,抗振性好,广泛应用在手机,平板电脑专,移动...

可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。具体设备应该根据使用的要求来选择，如果有需要可...

汉思化学HS-700系列底部填充胶，粘度300-2500mPa.s，Tg69℃，热膨胀回系数在60-200ppm/℃，固化条件3min@150℃，储存温度2-8℃，能快速固化，具...