行业资讯_汉思新材料

电子胶行业中的芯片胶应用领域有哪些？
2024-01-22
在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链...
芯片包封胶是什么？
2023-12-26
芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。...
微电子封装技术BGA与CSP应用特点
2023-05-17
电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它...
电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？
2023-04-12
电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产...
汉思新材料在无人机救援神器里的作用
2021-08-09
汉思新材料underfill底部填充胶提供个性化定制服务。
汉思底部填充胶，助阵升级“中国芯”为国加油！
2021-07-14
汉思底部填充胶的产品线丰富完备，作为单组分环氧树脂灌封材料，绿色环保，优势显著，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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电子胶行业中的芯片胶应用领域有哪些？

芯片包封胶是什么？

微电子封装技术BGA与CSP应用特点

电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？

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