HS721

芯片包封填充胶

产品应用：晶线包封，低收缩力

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HS1021

芯片包封填充胶

产品应用：用于传感器、半导体、PCB 板的灌封保护

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HS736

芯片包封填充胶

产品应用：LED灌封

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汉思HS700系列底部填充胶

汉思的HS700系列底部填充胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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