技术文章_汉思新材料

PCB板元器件点胶加固的重要性
2024-12-18
PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点...
BGA芯片底填胶如何去除？
2024-12-11
BGA芯片底填胶如何去除？BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片...
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了
2024-12-04
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了很多电子产品主板封装用胶实现国产化，这一现象背后有多方面的推动因素，以下是对此现象的详细分析：一、市...
芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？
2024-11-27
芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再进行高温烘烤，对胶层的影响可能涉及多个方面，以下是对此...
MEMS传感器封装胶水选择指南
2024-11-20
mems传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中，选择合适的胶水至关重要，它直接影响到传感器的性能、可靠性和使用寿命。以下是几种常用的封装胶水及其...
单组份环氧胶用于电子产品
2024-11-06
单组份环氧胶用于电子产品单组份环氧胶在电子产品领域有着广泛的应用，主要得益于其优异的粘附性、耐温性、耐化学性以及固化速度快等特点。以下是对单...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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PCB板元器件点胶加固的重要性

BGA芯片底填胶如何去除？

为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了

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MEMS传感器封装胶水选择指南

单组份环氧胶用于电子产品

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