技术文章_汉思新材料

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶
2025-04-09
汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶水主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力...
芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案
2025-04-02
芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原...
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！
2025-03-19
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！在芯片制造这个高精尖领域，大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知，一...
无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案
2025-03-12
无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案方案提供方：汉思新材料无人机应用趋势概览：随着科技的飞速发展，无人机已广泛应用于航拍、农业...
PCB板芯片加固方案
2025-03-05
PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板...
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用
2025-02-26
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！

无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

PCB板芯片加固方案

汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

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