技术文章_汉思新材料

3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用
2024-09-11
3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用3C电子胶黏剂在手机制造中扮演着至关重要的角色，其应用广泛且细致，覆盖了手机内部组件的多个层面，确...
IC芯片引脚封胶用什么好？
2024-09-04
IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚...
芯片封装底部填充材料如何选择？
2024-08-28
芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...
什么是PCB三防胶？它的作用是什么？
2024-08-21
什么是PCB三防胶？PCB三防胶，也被称为线路板三防胶或涂覆胶，是一种特殊配方的涂料型胶粘剂，用于保护印刷电路板（PCB）及其相关设备免受环...
芯片用什么胶粘接牢固?
2024-08-14
芯片用什么胶粘接牢固?芯片粘接胶的牢固性对于电子产品的性能和可靠性至关重要。选择合适的胶水可以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接...
芯片底部填充工艺流程有哪些？
2024-08-07
芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（B...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用

IC芯片引脚封胶用什么好？

芯片封装底部填充材料如何选择？

什么是PCB三防胶？它的作用是什么？

芯片用什么胶粘接牢固?

芯片底部填充工艺流程有哪些？

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