芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？

芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再进行高温烘烤，对胶层的影响可能涉及多个方面，以下是对此问题的详细分析：

一、环氧胶的固化特性

环氧胶的固化是一个复杂的物理化学过程，包括润湿、粘接、固化等步骤，最终产生具有三维交联结构的固化产物。低温固化环氧胶是一种能在较低温度下快速固化，且不损伤耐热精密电子元器件的胶粘剂。其固化原理通常是聚氨酯预聚体与空气中的水分反应，固化交联而形成稳定的化学结构。

二、低温烘烤固化的影响

低温烘烤固化环氧胶时，固化温度低且固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。这种固化方式适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。

三、高温烘烤对胶层的影响

硬度变化： 

环氧树脂胶在高温烘烤下，其硬度可能会降低，表现出一定的软化现象。这是因为高温加速了分子链的热运动，使得材料内部的应力得到释放，从而导致硬度下降。但具体程度取决于烘烤温度及环氧树脂胶的配方和种类。

性能稳定性： 

高温烘烤可能导致环氧胶层的性能发生变化，如耐湿热、冷热循环性能等可能降低。这是因为高温可能破坏环氧胶内部的交联结构，从而影响其整体性能。

粘接强度： 

高温烘烤可能导致环氧胶与基材之间的粘接强度降低。这是因为高温可能使环氧胶与基材之间的界面发生破坏，从而降低粘接强度。

产生气泡或变色： 

如果高温烘烤的温度过高或时间过长，还可能导致环氧胶层产生气泡或变色，进一步影响其外观和性能。

四、建议与注意事项

选择合适的烘烤温度和时间： 

在进行高温烘烤之前，应充分了解环氧胶的烘烤温度和时间要求，避免温度过高或时间过长导致胶层性能下降。

考虑环氧胶的配方和种类： 

不同配方和种类的环氧胶对高温的耐受能力不同，因此在进行高温烘烤之前，应了解所使用环氧胶的具体性能特点。

注意烘烤环境： 

烘烤过程中应注意通风换气，以降低烘烤环境对环氧胶固化效果的影响。同时，应避免在相对湿度过高的环境下进行烘烤。

进行性能测试：

在高温烘烤后，应对环氧胶层进行性能测试，以确保其满足使用要求。

综上所述，环氧胶低温烘烤固化后再进行高温烘烤可能对胶层产生多方面的影响。因此，在进行烘烤操作时，应充分考虑环氧胶的固化特性、烘烤温度和时间要求以及烘烤环境等因素，以确保烘烤后的环氧胶层具有良好的性能。

文章来源：汉思新材料