HS701

底部填充胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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HS700

底部填充胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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HS702

电路板级底部填充材料

产品应用：芯片底部及表面填充、锂电池保护板芯片封装

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HS703

电路板级底部填充材料

产品应用：用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯应用汽车电子

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HS705

电路板级底部填充材料

产品应用：存储卡以及CCD/CMOS封装 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充

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HS706

电路板级底部填充材料

产品应用：存储卡以及CCD/CMOS封装 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充

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HS710

电路板级底部填充材料

产品应用：用于小间距芯片底部填充

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HS707

电路板级底部填充胶

产品应用：用于BGA或CSP底部填充 移动POS芯片填充

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HS708

电路板级底部填充胶

产品应用：用于BGA或CSP底部填充 移动POS芯片填充

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