人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案方案提供者：汉思新材料人工智能机器人的应用背景随着科技的进步与人工智能技术的发展，曾经仅存...

追寻历史足迹，汉思集团一日研学之旅圆满结束汉|思|集|团|研|学|之|旅在阳光灿烂的日子里，公司组织了一场意义非凡的一日研学之旅，我们一同走进了黄埔...

近日，深圳长城开发科技股份有限公司（简称：深科技）莅临汉思新材料（深圳）进行参观指导，双方围绕智能制造、技术创新分享等方面展开深入交流，此次...

芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成芯片器件。那么如何判断点胶后的效果和质量的...

在这个科技日新月异的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居，从无人驾驶到人工智能，电子技术在各个领域发挥着不...

新起点，新征程—2024汉思新材料“同心·共创 Hanstars汉思远航 汉思集团2023年度海陵岛两日游暨2024年战略创新之夜”汉思家人齐聚共享荣耀、庆祝团圆...