公司动态_汉思新材料

芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？
2023-07-05
芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电...
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？
2023-02-21
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，I...
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
2023-02-09
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在...
军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案
2022-12-21
军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电...
顺应USB接口的发展汉思新材料自主研发生产Type-C接口防水密封环氧胶
2022-11-03
为了数据交换的需要，T电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板点还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。USB接口的发展1996年...
汉思化学芯片底部填充胶定制服务，助力AI产业打造最强芯
2020-04-24
从无人驾驶汽车的上路，到无人机的自主巡检，再到AI合成主播上岗......人工智能正在渗透进我们的日常生活。而作为人工智能的核心技术之一，AI芯片...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？

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