公司动态_汉思新材料

融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作
2023-10-31
中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经...
聚“胶”国产化，汉思新材料高性能胶粘剂备受市场青睐
2023-09-20
为行业企业创新发展，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深圳国际胶粘剂密封剂展览会于2023年8月29日-31日深圳国际会...
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶
2023-08-23
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研...
芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？
2023-07-05
芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电...
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？
2023-02-21
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，I...
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
2023-02-09
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作

聚“胶”国产化，汉思新材料高性能胶粘剂备受市场青睐

“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

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芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？

汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程

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