芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？

随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。

底部填充胶是一种单组份环氧树脂密封、无卤素底部填充胶。对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。可形成一致和无缺陷的底部填充层，可有效降低由于硅芯片与基板间的总体温度膨胀和不匹配或外力造成的冲击。 

芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的研发生产能力优势

汉思新材料在芯片胶、底部填充胶、电子芯片封装胶、环氧胶的研发上深耕10几年，产品配方成熟，性能稳定，拥有自己的化学博士研发团队和生产工厂，在业内有着良好的口碑，产品线全，适合客户不同产品和工艺要求，技术储备雄厚，可根据客户具体需求进行定制调整；具备完善的模拟测试产品的试验能力；可以和客户共同开发新工艺解决方案。

 芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的产品性能优势

汉思新材料芯片底部填充胶产品低黏度，快速流动，均匀无空洞填充层，粘接强度高，高可靠性，耐热和机械冲击，耐候性好，化学性能优异，可返修性能优异，减少不良率、符合国际环保无铅要求，并通过权威部门检测，固化时间短，可大批量生产，可以代替国外品牌。

汉思新材料芯片底部填充胶已经广泛应用在人工智能、5G技术、广域物联网、局域物联网、消费类电子、汽车电子、LED控制板、无人机、医疗产业、军工电子、新能源等高科技领域。