新闻资讯_汉思新材料

国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性
2025-04-16
国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性分析一、引言近年来，中美关税贸易战持续升级，双方在半导体、电子设备等关键领域展开激烈博弈。美国通...
汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶
2025-04-09
汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶水主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力...
芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案
2025-04-02
芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原...
看不见的“安全卫士”:车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车
2025-03-26
看不见的"安全卫士"：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车当你驾驶着智能汽车穿越颠簸山路时，当车载大屏流畅播放着4K电影时，或许想不到有群"透明...
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！
2025-03-19
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！在芯片制造这个高精尖领域，大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知，一...
无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案
2025-03-12
无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案方案提供方：汉思新材料无人机应用趋势概览：随着科技的飞速发展，无人机已广泛应用于航拍、农业...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

看不见的“安全卫士”:车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车

芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！

无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

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