新闻资讯_汉思新材料

底部填充工艺在倒装芯片上的应用
2024-07-17
底部填充工艺在倒装芯片上的应用底部填充工艺在倒装芯片（Flip Chip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命...
OLED柔性显示屏的金线封装胶
2024-07-10
OLED柔性显示屏的金线封装胶是确保柔性显示屏中金线连接稳定、防止外界环境侵害的关键材料。OLED柔性显示屏在使用金线进行连接时，需要一种能...
芯片电子器件焊点保护用什么胶水
2024-07-02
芯片电子器件焊点保护用什么胶水选择用于保护芯片电子器件焊点的胶水时，需要考虑多种因素，包括胶水的固化速度、粘接强度、耐热性、耐老化性、环保性...
typec密封胶防水用什么胶好？
2024-06-25
typec密封胶防水用什么胶好？对于Type-C连接器的防水密封，行业内普遍推荐使用单组份环氧型热固化胶。这种胶水具有以下优点，使其成为Type-C防水密...
低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？
2024-06-19
低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用...
芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果
2024-06-12
芯片环氧胶（或称为环氧树脂胶）在电子封装和保护应用中确实能提供一定的耐盐雾和耐腐蚀效果。环氧树脂因为其出色的粘接性能、机械强度以及良好的化学...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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底部填充工艺在倒装芯片上的应用

OLED柔性显示屏的金线封装胶

芯片电子器件焊点保护用什么胶水

typec密封胶防水用什么胶好？

低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？

芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果

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