新闻资讯_汉思新材料

underfill胶水的作用是什么？
2024-10-09
underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：加...
塑封芯片多大才需要点胶加固保护？
2024-09-25
塑封芯片多大才需要点胶加固保护？塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不完全取决于芯片的大小，而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶...
芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？
2024-09-19
芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装是什么？芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点：功能与...
3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用
2024-09-11
3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用3C电子胶黏剂在手机制造中扮演着至关重要的角色，其应用广泛且细致，覆盖了手机内部组件的多个层面，确...
IC芯片引脚封胶用什么好？
2024-09-04
IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚...
芯片封装底部填充材料如何选择？
2024-08-28
芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...

前往页共24页/ 139条数据 1 2 3 456 7 8 ...23 24

东莞市汉思新材料科技有限公司

东莞市汉思新材料科技有限公司

underfill胶水的作用是什么？

塑封芯片多大才需要点胶加固保护？

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？

3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用

IC芯片引脚封胶用什么好？

芯片封装底部填充材料如何选择？

全国客服热线