新闻资讯_汉思新材料

芯片半导体封装胶水有哪些？
2024-07-23
芯片半导体封装胶水有哪些？半导体行业中使用的胶水种类繁多，每种胶水都针对特定的制造或封装需求设计，以下是一些常用的胶水类型及其特点：环氧树脂...
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
2024-07-17
底部填充工艺在倒装芯片上的应用底部填充工艺在倒装芯片（Flip Chip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命...
OLED柔性显示屏的金线封装胶
2024-07-10
OLED柔性显示屏的金线封装胶是确保柔性显示屏中金线连接稳定、防止外界环境侵害的关键材料。OLED柔性显示屏在使用金线进行连接时，需要一种能...
芯片电子器件焊点保护用什么胶水
2024-07-02
芯片电子器件焊点保护用什么胶水选择用于保护芯片电子器件焊点的胶水时，需要考虑多种因素，包括胶水的固化速度、粘接强度、耐热性、耐老化性、环保性...
typec密封胶防水用什么胶好？
2024-06-25
typec密封胶防水用什么胶好？对于Type-C连接器的防水密封，行业内普遍推荐使用单组份环氧型热固化胶。这种胶水具有以下优点，使其成为Type-C防水密...
低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？
2024-06-19
低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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芯片半导体封装胶水有哪些？

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

OLED柔性显示屏的金线封装胶

芯片电子器件焊点保护用什么胶水

typec密封胶防水用什么胶好？

低温环氧胶在指纹模组封装中的应用有哪些？

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