新闻资讯_汉思新材料

汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案
2024-04-23
汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案一、产品介绍与应用汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分，能够实时检测降雨量，并根据降雨情况自动调节...
芯片灌封胶是什么？有哪些优点?
2024-04-17
芯片灌封胶是什么？有哪些优点?芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式精准灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能...
芯片灌封胶有什么作用？
2024-04-15
芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它用...
电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？
2024-04-10
电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？在移动通讯的广阔天地中，电子芯片胶发挥着不可或缺的作用。这一领域所涵盖的通讯设备繁多，包括我们日常使用...
underfill工艺常见问题及解决方案
2024-04-08
Underfill工艺是一种集成电路封装工艺，用于在倒装芯片边缘点涂环氧树脂胶水，通过“毛细管效应”完成底部填充过程，并在加热情况下使胶水固化。该工...
underfill是什么工艺？
2024-04-01
Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意可能是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案

芯片灌封胶是什么？有哪些优点?

芯片灌封胶有什么作用？

电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？

underfill工艺常见问题及解决方案

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