新闻资讯_汉思新材料

underfill工艺常见问题及解决方案
2024-04-08
Underfill工艺是一种集成电路封装工艺，用于在倒装芯片边缘点涂环氧树脂胶水，通过“毛细管效应”完成底部填充过程，并在加热情况下使胶水固化。该工...
underfill是什么工艺？
2024-04-01
Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意可能是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步...
汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”
2024-03-27
在这个科技日新月异的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居，从无人驾驶到人工智能，电子技术在各个领域发挥着不...
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？
2024-03-25
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？在汽车电子领域，底部填充胶被广泛应用于IC封装等，以实现小型化、高聚集化方向发展。底部填充胶在汽车电子...
固晶胶是什么？
2024-03-20
固晶胶是什么？固晶胶是一种特殊的胶粘剂，主要用于将芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很强的固化功能，固化过程快速，可以在短时间内形成牢...
固晶胶的类型有哪些？它有什么作用？
2024-03-18
固晶胶的类型有哪些？它有什么作用？固晶胶是一种在集成电路封装过程中使用的胶体材料，主要用于固定晶片在封装内的位置。固晶胶可以分为导电胶和绝缘...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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underfill工艺常见问题及解决方案

underfill是什么工艺？

汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”

底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？

固晶胶是什么？

固晶胶的类型有哪些？它有什么作用？

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