新闻资讯_汉思新材料

金线包封胶的使用注意事项是什么？
2024-01-05
　　金线包封胶的使用注意事项是什么?金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。它具有良好的防水、防潮、防震等性...
芯片包封胶是什么？
2023-12-26
芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。...
半导体底部填充胶怎么用?
2023-12-25
半导体底部填充胶怎么用?半导体底部填充胶是一种用于半导体封装中的底部填充材料，它能够有效地提高芯片的可靠性和稳定性。本文将介绍半导体底部填充胶...
电子封装胶的用途有哪些?
2023-12-20
电子封装胶的用途有哪些?电子封装胶是一种高性能、高可靠性、环保的封装材料，被广泛应用于电子行业的各个领域，如LED灯具、太阳能电池、电子元器件...
助力电池行业发展汉思新材料为锂电池保护板芯片提供高性能封装胶
2023-12-06
助力电池行业发展汉思新材料为锂电池保护板芯片提供高性能封装胶随着数码产品如手机、笔记本电脑等产品的广泛使用，锂电池以优异的性能在这类产品中得...
智能手表电池保护板芯片填充胶应用方案
2023-11-29
智能手表电池保护板芯片填充胶应用方案由汉思新材料提供。客户一家从事电池充电器,电池,通讯设备等业务的公司产品包括：电池充电器、电池、通讯设备、...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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金线包封胶的使用注意事项是什么？

芯片包封胶是什么？

半导体底部填充胶怎么用?

电子封装胶的用途有哪些?

助力电池行业发展汉思新材料为锂电池保护板芯片提供高性能封装胶

智能手表电池保护板芯片填充胶应用方案

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