什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环...

底部填充胶的作用是什么？底部填充胶在很多领域都发挥着不可替代的作用。那么，底部填充胶到底是什么呢？它的作用又是什么呢？ 首先，我们来了解一下底...

新起点，新征程—2024汉思新材料“同心·共创 Hanstars汉思远航 汉思集团2023年度海陵岛两日游暨2024年战略创新之夜”汉思家人齐聚共享荣耀、庆祝团圆...

围坝胶的一般粘度是多少?围坝胶，作为一种广泛应用于汽车、电子等领域的粘合剂，其粘度是评估其性能的重要指标之一。了解围坝胶的粘度有助于我们更好地...

围坝胶是一种用于COB封装和芯片集成金线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶分为单组份和双组份两种，双组份围坝胶...

在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链...