东莞市汉思新材料科技有限公司
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常见问题
金线包封胶在哪些行业应用最广泛?
2023-11-28
金线包封胶因其出色的性能和广泛的应用领域,在多个行业中都发挥着重要的作用。下面小编分享金线包封胶在哪些行业应用最广泛: 电子行业:在电子行...
金线包封胶的主要用途是什么?
2023-11-23
金线包封胶的主要用途是什么?金线包封胶是一种高分子材料制成的特殊胶体,具有多种优秀的特性,因此在许多工业和科研领域都有广泛的应用。以下是金线包...
金线包封胶的优点是什么?
2023-11-14
金线包封胶的优点是什么?今天小编给大家分享!金线包封胶是一种高性能、高可靠性、环保型的电子封装材料,广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。以下...
汉思新材料董事长蒋章永受邀莅临欧菲光湾区科创中心 引创新潮!
2023-11-10
在当今这个充满变革与机遇的时代,创新已经成为各行业的核心引擎。正如汉思新材料董事长、企业家蒋章永所言,创新是未来的灯塔,照亮前进之路。近日,...
融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作
2023-10-31
中国半导体芯片胶领域日新月异,而今,汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日,汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经...
HS711底部填充胶工艺技术
2023-10-31
HS711底部填充胶工艺技术是一种在电子制造行业中广泛应用的工艺技术,它的主要作用是在芯片封装时填充芯片与基板之间的空隙,以增强芯片与基板之间的...
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