什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？

芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。

底部填充胶的特点主要有以下几点：

1，良好的粘接性：底部填充胶能够很好地粘接各种材料，包括金属、陶瓷和塑料等。

2，耐热性：底部填充胶具有良好的耐热性，可以在高温环境下保持稳定。

3，高强度：底部填充胶固化后具有高强度，能够承受较大的机械应力。

4，耐腐蚀性：底部填充胶具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗各种化学物质的侵蚀。 

5，低收缩性：底部填充胶在固化过程中收缩性低，能够减少因收缩引起的应力。

6，易于操作：底部填充胶可以通过自动设备进行精确控制和操作，提高生产效率。

总的来说，芯片底部填充胶是一种高性能的胶粘剂，主要用于电子封装领域，提高电子产品的可靠性和稳定性。