新闻资讯_汉思新材料

融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作
2023-10-31
中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经...
HS711底部填充胶工艺技术
2023-10-31
HS711底部填充胶工艺技术是一种在电子制造行业中广泛应用的工艺技术，它的主要作用是在芯片封装时填充芯片与基板之间的空隙，以增强芯片与基板之间的...
聚“胶”国产化，汉思新材料高性能胶粘剂备受市场青睐
2023-09-20
为行业企业创新发展，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深圳国际胶粘剂密封剂展览会于2023年8月29日-31日深圳国际会...
嵌入式计算机控制系统模块bga芯片围堰填充胶应用
2023-09-07
嵌入式计算机控制系统模块bga芯片围堰填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家专注于嵌入式计算机系统的研发、生产与销售的公司。产品包括：铁路通信和控...
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶
2023-08-23
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研...
电影级摄像机主板芯片填充保护用胶方案
2023-08-09
近年以来，在拍电视节目的时候，往往使用的是电影级的摄像设备，所谓电影级的摄像设备，实质上便是高性能、功能多、效果好的摄像设备，这种摄像设备往...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

东莞市汉思新材料科技有限公司

融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作

HS711底部填充胶工艺技术

聚“胶”国产化，汉思新材料高性能胶粘剂备受市场青睐

嵌入式计算机控制系统模块bga芯片围堰填充胶应用

“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

电影级摄像机主板芯片填充保护用胶方案

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