新闻资讯_汉思新材料

无人机移动电源PCB板元器件批覆三防硅胶应用方案
2022-08-18
无人机移动电源PCB板元器件批覆三防硅胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.产品应用领域无人机/移动电源03.用胶需求用胶目的PCB板元器件...
条码标签打印机打印头金线包封封装用胶方案
2022-08-11
条码标签打印机打印头金线包封封装用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景条码标签打印机打印头03.用胶需求打印头金线包封封装方案原使用...
户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充方案
2022-08-04
户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景户外LED显示屏03.用胶需求大间距LED显示模组灌封填...
平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案
2022-07-27
平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户...
无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用
2022-07-20
无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产航空电子设备、自动控制设备、无人驾驶航空器、无线电数据传输系统、电子元器件，其...
电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案
2022-06-22
电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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无人机移动电源PCB板元器件批覆三防硅胶应用方案

条码标签打印机打印头金线包封封装用胶方案

户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充方案

平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案

无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用

电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案

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