新闻资讯_汉思新材料

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用
2023-05-10
无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使...
汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶
2023-04-26
汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶智能卡是我们在日常生活中常见的，我国支付渠道逐渐融合,产品服务创新不断。经过近...
指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案
2023-04-19
指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案由汉思新材料提供客户是一家电子产品生产工厂。专业研发、产销、设计电子产品，发光二极管背光源，家用电...
电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？
2023-04-12
电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产...
物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用
2023-04-06
物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技...
工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用
2023-03-29
工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用由汉思新材料提供客户是一家自动化控制系统的研发、安装、销售及服务；计算机、通讯...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶

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