新闻资讯_汉思新材料

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用
2020-04-14
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户。生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
2020-04-13
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思化学提供
mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用
2020-04-13
mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供
汉思化学芯片底部填充胶，为中国无人机安全保驾护航
2020-03-24
阳春三月，武大樱花如期盛开，却少了树下赏花人。不过，疫情困住了人们的脚步，却挡不住赏春的心。为了不负春光，武大开启“云赏樱”模式。跟随着无人...
空吧会：畅谈“如何达成2020年业绩目标”
2020-01-16
1月15日下午，汉思化学组织销售部和市场部等部门同事开展了空吧座谈会，探讨的主题是“如何达成2020年业绩目标”。大家对于2020年的目标关键词发表了自...
常怀感恩之心，不忘使命初心 ——2020感恩祈福年会圆满落幕
2020-01-14
1月13日晚，“2020感恩祈福年会”在长安海悦花园酒店顺利举行。本次年会由汉思化学和君贤国学馆共同主办，邀请了业内知名人士作为嘉宾，并邀请了君贤国...

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