无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户是生产航空电子设备、自动控制设备、无人驾驶航空器、无线电数据传输系统、电子元器件，其中航空电子设备无人机用到我汉思公司的底部填充胶水，

客户产品为无人机控制板

用胶产品部位：

无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片需要点胶填充加固保护。

客户需要解决的问题：

客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm

固化方式：接受150度加热固化

颜色：黑色

用胶目的：填充加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击。

客户对胶水测试要求：

1，高低温可靠性测试

2，做跌落测试后芯片不脱焊。

3，其他相关可靠性测试。

汉思新材料推荐用胶：

拜访客户，产品主要是无人机控制板，出口为主，了解到BGA点底部填充胶的工艺，想在公司产品中进行试验测试，已同客户讲解底部填充胶的生产工艺流程,目前已推荐使用汉思HS710底部填充胶点胶10多个产品加热固化，然后通过了产品的高低温可靠性测试。客户后续会做批量生产