新闻资讯_汉思新材料

汉思新材料：芯片四角邦定的环氧胶水应用
2022-03-04
芯片四角邦定胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树...
汉思新材料：环氧结构粘接胶的应用
2022-02-15
今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，...
汉思新材料在无人机救援神器里的作用
2021-08-09
汉思新材料underfill底部填充胶提供个性化定制服务。
汉思底部填充胶，助阵升级“中国芯”为国加油！
2021-07-14
汉思底部填充胶的产品线丰富完备，作为单组分环氧树脂灌封材料，绿色环保，优势显著，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...
汉思化学芯片底部填充胶定制服务，助力AI产业打造最强芯
2020-04-24
从无人驾驶汽车的上路，到无人机的自主巡检，再到AI合成主播上岗......人工智能正在渗透进我们的日常生活。而作为人工智能的核心技术之一，AI芯片...
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用
2020-04-14
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户。生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。

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