新闻资讯_汉思新材料

TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案
2023-03-22
TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案由汉思新材料提供案例需求：TC Wafer电热偶测温仪器填充粘接胶客户产品：TC Wafer电...
汉思新材料为打印机打印头芯片金线封装应用提供高性能芯片包封胶
2023-03-15
汉思新材料为打印机打印头芯片金线封装应用提供高性能芯片包封胶客户是一家集生产、加工、运营为一体的国内厂家。客户主要产品服务是条码打印机、标签...
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？
2023-02-21
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，I...
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
2023-02-09
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在...
军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案
2022-12-21
军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电...
顺应USB接口的发展汉思新材料自主研发生产Type-C接口防水密封环氧胶
2022-11-03
为了数据交换的需要，T电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板点还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。USB接口的发展1996年...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案

汉思新材料为打印机打印头芯片金线封装应用提供高性能芯片包封胶

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汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程

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