新闻资讯_汉思新材料

PCB板芯片加固方案
2025-03-05
PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板...
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用
2025-02-26
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多...
哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？
2025-02-19
哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商，凭借其技术创新和多样化的产品线，在行业中具有...
集成电路为什么要封胶？
2025-02-12
集成电路为什么要封胶？集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能...
PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?
2025-01-15
PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊...
适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶
2025-01-08
适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？

集成电路为什么要封胶？

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