新闻资讯_汉思新材料

芯片围坝点胶有什么好处？
2025-01-02
芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下...
芯片底部填充胶种类有哪些？
2024-12-25
芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充...
PCB板元器件点胶加固的重要性
2024-12-18
PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点...
BGA芯片底填胶如何去除？
2024-12-11
BGA芯片底填胶如何去除？BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片...
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了
2024-12-04
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了很多电子产品主板封装用胶实现国产化，这一现象背后有多方面的推动因素，以下是对此现象的详细分析：一、市...
芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？
2024-11-27
芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再进行高温烘烤，对胶层的影响可能涉及多个方面，以下是对此...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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芯片底部填充胶种类有哪些？

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BGA芯片底填胶如何去除？

为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了

芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？

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