新闻资讯_汉思新材料

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？
2024-09-19
芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装是什么？芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点：功能与...
3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用
2024-09-11
3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用3C电子胶黏剂在手机制造中扮演着至关重要的角色，其应用广泛且细致，覆盖了手机内部组件的多个层面，确...
IC芯片引脚封胶用什么好？
2024-09-04
IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚...
芯片封装底部填充材料如何选择？
2024-08-28
芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...
追寻历史足迹，汉思集团一日研学之旅圆满结束
2024-08-22
追寻历史足迹，汉思集团一日研学之旅圆满结束汉|思|集|团|研|学|之|旅在阳光灿烂的日子里，公司组织了一场意义非凡的一日研学之旅，我们一同走进了黄埔...
什么是PCB三防胶？它的作用是什么？
2024-08-21
什么是PCB三防胶？PCB三防胶，也被称为线路板三防胶或涂覆胶，是一种特殊配方的涂料型胶粘剂，用于保护印刷电路板（PCB）及其相关设备免受环...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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