芯片底部填充胶种类有哪些?
发布时间:2024-12-25 10:10:50 浏览:19次 责任编辑:汉思新材料
芯片底部填充胶种类有哪些?
底部填充胶(Underfill)又称底部填充剂,指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充,以增强机械强度、热稳定性和可靠性。根据其化学组成和应用特点进行分类,底部填充胶可以分为以下几种类型:
一、按固化方式分类
光固化型底部填充胶:通过光照(如紫外线)实现固化。
双固化型底部填充胶:可通过光照和温度两种方式进行固化,提供了更灵活的固化选择。
热固型底部填充胶:主要通过加热实现固化,适用于需要较高温度固化的场合。
二、按使用场景分类
倒装芯片底部填充胶(Flip-Chip Underfill):
用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充,此处的精度一般为微米级,对于底部填充胶提出了很高的要求。
使用方一般为先进封装企业。
(焊)球栅阵列底部填充胶(BGA Underfill):
用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充,焊球之间的间隙精度为毫米级,对底部填充胶要求相对较低。
三、按材料成分分类
环氧树脂基底部填充胶:这是最常见的类型,环氧树脂具有优异的粘结性能和耐候性,适用于多种封装场景。
聚氨酯基底部填充胶:具有优异的机械性能和化学稳定性,适用于需要承受高拉伸和压缩力的场合。
其他材料基底部填充胶:如丙烯酸酯、丁基橡胶等,这些材料具有各自的特性,可以根据具体需求进行选择。
四、按填充方式分类
完全底部填充法:将底部空隙完全填满,提供最大的保护和支撑。
边缘底部填充法:仅在边缘部分进行填充,适用于对填充要求不高的场合。
边角绑定填充法:在边角部分进行特定的填充,以提供额外的支撑和稳定性。
底部填充胶的种类繁多,选择合适的底部填充胶取决于具体的应用要求,例如工作温度范围、湿度环境、所需固化时间和成本等因素进行综合考虑。此外,制造商也会根据自身的生产工艺来挑选最适合的产品。市场上有许多知名品牌提供不同的底部填充胶产品,如汉思新材料等。在选择时,应该评估产品的性能指标,包括流动性、粘接力、热膨胀系数匹配度等,同时也要考虑供应商的技术支持和服务质量。
文章来源:汉思新材料