芯片围坝点胶有什么好处? 

芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳： 

一、物理隔离与保护

防潮防尘：围坝填充胶在芯片周围形成一道坚固的屏障，有效隔绝湿气、灰尘等外界因素对芯片的侵蚀，从而延长芯片的使用寿命。

防止化学侵蚀：围坝填充胶具有优异的化学稳定性，能够抵御化学物质对芯片的腐蚀，确保芯片的正常运行。

二、缓冲与应力分散

缓冲应力：围坝填充胶本身具有一定的弹性和韧性，可以吸收和分散外部冲击力，从而减轻对芯片的机械损伤。

提高可靠性：通过缓冲和应力分散作用，围坝填充胶有助于提高芯片的可靠性和稳定性，确保其在恶劣环境下的正常工作。

三、热管理与散热

导热性能：部分高性能的围坝填充胶具备良好的导热性能，有助于芯片在高负荷工作时的热量散发，降低芯片温度，提高工作效率。

热保护：通过有效的散热，围坝填充胶还能防止芯片因过热而损坏，提高芯片的耐热性和使用寿命。

四、提高封装效率与质量

限制填充材料流动：围坝填充胶能够形成一道“堤坝”，有效地限制后续封装过程中填充材料的流动范围，防止填充胶料溢出到芯片的有源区域或其他不需要填充的地方。 

减少材料浪费：通过限制填充材料的流动范围，围坝填充胶有助于减少不必要的材料浪费，降低生产成本。

提高封装精度：围坝填充胶的精确点胶操作有助于提高封装的精度和一致性，确保产品的质量和性能。

五、增强产品稳定性与寿命

密封性能：围坝填充胶具有良好的密封性能，能够防止外部污染物进入封装内部，减少对内部电路的腐蚀和损害。

提高产品稳定性：通过增强密封性能和缓冲应力作用，围坝填充胶有助于提高产品的稳定性和可靠性。

延长产品寿命：围坝填充胶的保护作用能够延长芯片及整个产品的使用寿命，降低维修和更换成本。

综上所述，芯片围坝点胶在物理隔离与保护、缓冲与应力分散、热管理与散热、提高封装效率与质量以及增强产品稳定性与寿命等方面带来了显著的好处。这些好处使得围坝填充胶在半导体封装、汽车电子和消费电子产品等领域得到了广泛应用。

文章来源：汉思新材料