电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？

电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用，从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见，点胶不仅使产品质量更加稳定，而且可以延长电子产品的使用寿命。

电子产品主板点胶，一般来说就是在安装好的芯片电子元件上点上一层电子胶水，这样可以让芯片电子元件更牢固，屏蔽干扰信号，防止气体或受外力变形，从而可能导致芯片电子元件引脚脱焊，导致电子产品故障。

在手机的数码产品中，芯片处理器和主板之间的焊接实际上并不是100%可靠。当手机的数码产品受到冲击和坠落时，主板和芯片Cpu之间可能会松动，导致手机数码产品整机出现问题。为了增加手机数码产品芯片的使用寿命，降低故障率，在结构上更加坚固，芯片Cpu将被涂上胶水。有了点胶工艺的芯片，产品的抗摔、抗震、防摔、挤压、弯曲指标都会上升到更高的水平，还能有效减少引脚的脱焊和松动造成的故障，进而起到防尘的作用。

目前手机数码产品市场竞争激烈，很多电子产品厂商选择芯片点胶手机数码产品。原因很简单，点胶技术不复杂，成本也不高。多上一层保险对用户和自己都有好处。