新闻资讯_汉思新材料

围坝胶需要多长时间才能固化？
2024-01-15
围坝胶需要多长时间才能固化?在电子封装领域，围坝胶是一种常用的粘合剂，主要用于PCB板上电子元件的密封、填补和粘合各种材料。然而，对于围坝胶固...
汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案
2024-01-10
汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域...
金线包封胶的使用注意事项是什么？
2024-01-05
　　金线包封胶的使用注意事项是什么?金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。它具有良好的防水、防潮、防震等性...
芯片包封胶是什么？
2023-12-26
芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。...
半导体底部填充胶怎么用?
2023-12-25
半导体底部填充胶怎么用?半导体底部填充胶是一种用于半导体封装中的底部填充材料，它能够有效地提高芯片的可靠性和稳定性。本文将介绍半导体底部填充胶...
电子封装胶的用途有哪些?
2023-12-20
电子封装胶的用途有哪些?电子封装胶是一种高性能、高可靠性、环保的封装材料，被广泛应用于电子行业的各个领域，如LED灯具、太阳能电池、电子元器件...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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围坝胶需要多长时间才能固化？

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

金线包封胶的使用注意事项是什么？

芯片包封胶是什么？

半导体底部填充胶怎么用?

电子封装胶的用途有哪些?

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