半导体底部填充胶怎么用?半导体底部填充胶是一种用于半导体封装中的底部填充材料，它能够有效地提高芯片的可靠性和稳定性。本文将介绍半导体底部填充胶的基本使用方法。　　

底部填充胶如何使用:

把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1,使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。

2.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。

3,为了得到更好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。

4.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~ 0.076mm,这可确保底部填充胶的流动。

5.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

6.在特殊情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

总结：

　　半导体底部填充胶是一种重要的半导体封装材料，它能够有效地提高芯片的可靠性和稳定性。在使用底部填充胶时，要按照说明书要求进行操作，控制好温度和时间，保持工作区域的清洁。只有这样，才能保证底部填充胶的使用效果和使用质量。