Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意可能是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步演变成一个名词，指代一种特定的工艺。

Underfill工艺主要应用于电子产品的封装过程，尤其是在芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA）等领域。通过利用毛细作用原理，Underfill工艺迅速将底填剂浸透到BGA和CSP底部，然后加热固化，以完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起。这样做的主要目的是降低热或机械应力对焊点的影响，从而增强连接的强度和稳定性，提高封装的可靠性和耐久性。

在实际操作中，Underfill工艺的步骤包括烘烤、预热、点胶、固化和检验。其中，点胶是关键的步骤，需要使用高精度的点胶系统来确保填充剂能够准确地填充到芯片与基板之间的空隙中，同时避免溢胶到其他零部件上。

Underfill胶产品介绍：

总之，Underfill工艺在电子制造中扮演着重要的角色，对于保护元器件、增强其粘性、避免因脱落引发故障等方面都具有显著的效果。如需了解更多与Underfill工艺相关的信息，建议查阅电子封装技术领域的专业书籍或咨询汉思新材料。