人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

方案提供者：汉思新材料

人工智能机器人的应用背景

随着科技的进步与人工智能技术的发展，曾经仅存在于科幻作品中的机器人已逐渐走进我们的日常生活。从教育到医疗，从制造业到家居服务，如扫地、宠物陪伴、儿童监护等，人工智能机器人的身影无处不在。为了确保这些机器人能在各种环境下稳定运行，电子胶成为了提高机器人内部电子元件耐用性和可靠性的关键材料之一。

客户产品介绍

产品名称：人工智能机器人关节控制板

结构特点：该控制板用于机器人关节，因长期工作可能导致芯片接触不良的问题。因此，需要对PCB板上的BGA芯片进行底部填充处理，以增强芯片的固定效果，提升整体系统的稳定性。

用胶需求与测试标准

针对上述应用，客户提出了以下用胶需求及测试条件：

1. 胶水需支持固化后的返修操作；

2. 能够通过抗冲击可靠性测试；

3. 具备优良的耐高低温和湿度环境性能，确保在极端条件下也能保持良好的性能。

汉思新材料解决方案 

推荐产品：HS709底部填充胶

产品特性：HS709是一款由汉思新材料自主研发的快速固化低卤素环氧胶，专为CSP（FBGA）BGA芯片设计，支持固化后的返修。它具有较低的粘度，能够迅速流入芯片与基板之间的微小间隙中，完成有效的底部填充。固化后的胶体不仅提供了强大的机械支撑力，还展现了卓越的耐温性能，适用温度范围从-55°C至200°C以上。

优势亮点：

  - 快速固化，提高生产效率；

  - 优秀的耐环境性能，适应多种工作场景；

  - 支持返修，降低维护成本；

  - 高可靠性，延长产品使用寿命。

汉思新材料致力于为客户提供高效、可靠的工业电子胶粘剂解决方案，助力人工智能机器人等高科技产品实现更高水平的技术革新。