东莞市汉思新材料科技有限公司

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HS708

产品类别：电路板级底部填充胶

产品应用：用于BGA或CSP底部填充移动POS芯片填充

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HS708

其它产品

产品详情

产品优势

01.产品规格参数

产品型号

颜色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS708

黑色

1500~2500

50~70

60

200

5~7 Min @ 145~150℃

30CC/55CC

6个月@2～10℃

2~-10℃

密封保存

用于BGA或CSP底部填充移动POS芯片填充

02.产品应用

03.产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂

第三方报告

相关测试