技术文章_汉思新材料

芯片底部填充工艺流程有哪些？
2024-08-07
芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（B...
如何正确使用底部填充胶?
2024-07-31
　　如何正确使用底部填充胶? 底部填充胶，作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于半导体封装、集成电路板、LED封装等领域。它不仅能够提高产品的...
芯片半导体封装胶水有哪些？
2024-07-23
芯片半导体封装胶水有哪些？半导体行业中使用的胶水种类繁多，每种胶水都针对特定的制造或封装需求设计，以下是一些常用的胶水类型及其特点：环氧树脂...
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
2024-07-17
底部填充工艺在倒装芯片上的应用底部填充工艺在倒装芯片（Flip Chip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命...
OLED柔性显示屏的金线封装胶
2024-07-10
OLED柔性显示屏的金线封装胶是确保柔性显示屏中金线连接稳定、防止外界环境侵害的关键材料。OLED柔性显示屏在使用金线进行连接时，需要一种能...
芯片电子器件焊点保护用什么胶水
2024-07-02
芯片电子器件焊点保护用什么胶水选择用于保护芯片电子器件焊点的胶水时，需要考虑多种因素，包括胶水的固化速度、粘接强度、耐热性、耐老化性、环保性...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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芯片底部填充工艺流程有哪些？

如何正确使用底部填充胶?

芯片半导体封装胶水有哪些？

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

OLED柔性显示屏的金线封装胶

芯片电子器件焊点保护用什么胶水

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