电路板元件保护用胶在电子制造领域扮演着至关重要的角色，它们用于固定、保护和密封电路板上的元件，确保电子设备的稳定性和可靠性。以下是对电路板元件保护用胶的详细介绍：

一、电路板元件保护用胶主要类型

底部填充胶

底部填充胶是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶.

其主要作用有：

1,将芯片牢固的粘接到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.

2,胶水包裹锡球，杜绝锡球与空气中的水汽接触，从而降低锡球的老化；同时具有耐腐蚀的能力，保护锡球降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命.

3,提高产品的温湿度使用范围，如高温高湿；杜绝芯片引脚间漏电流和金属迁移，提高性能等.

围坝填充胶

芯片围坝胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景.

应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶，典型封装应用：主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。

芯片金线包封胶

晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶，点胶坍塌少，替代围坝和包封的二合一产品，并根据客户产品要求调整相关的匹配参数，从而应对不同的应用场景。

其主要作用有：

1、将PCB上的晶圆及金线包裹住，保护金线晶圆；

2、胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命；

3、提高产品的温湿度使用范围，如高温导致的芯片失效等； 其主要应用到精密产品的晶圆包封中。

SMT红胶

成分：环氧树脂。

固化方式：加热至150℃时固化。

特点：适用于各种芯片元件，具有稳定的粘接强度；适合点胶和丝网印刷，确保胶量稳定；高粘接强度，防止元件位移。

UV胶水

特点：高强度粘接、良好封装性能、高效固化、优良耐热性、透明性好、便于维修和改装。

适用场合：用于封装线路板，提供保护并提高生产效率。

二、使用方法

准备工作：将需要粘接的线路板和元件清洗干净，确保表面干燥、干净、平整。

胶水涂布：根据胶水类型选择合适的涂布方式，如点胶、印刷等，确保胶水涂布面积充足。

元件固定：将元件放置在涂布了胶水的焊盘上，并加压固定，确保元件与线路板之间的接触面充分贴合。

固化处理：根据胶水的固化时间和固化条件进行相应的处理，如加热固化、紫外线照射等。

三、注意事项

储存条件：注意胶水的储存温度和环境，避免过期或变质。

使用环境：确保使用环境符合胶水的使用要求，如温度、湿度等。

安全操作：在使用过程中注意个人防护，避免胶水溅入眼睛或皮肤。

总之，电路板元件保护用胶的选择和使用应根据实际需求进行，确保电路板的稳定性和可靠性。在选择胶水时，应考虑其类型、特点、适用场合以及使用方法等因素。