技术文章_汉思新材料

集成电路为什么要封胶？
2025-02-12
集成电路为什么要封胶？集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能...
PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?
2025-01-15
PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊...
适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶
2025-01-08
适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特...
芯片围坝点胶有什么好处？
2025-01-02
芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下...
芯片底部填充胶种类有哪些？
2024-12-25
芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充...
PCB板元器件点胶加固的重要性
2024-12-18
PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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集成电路为什么要封胶？

PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶

芯片围坝点胶有什么好处？

芯片底部填充胶种类有哪些？

PCB板元器件点胶加固的重要性

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