芯片复底部填充胶有助于改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长制的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护，热冲击和各种机械冲击的影响。可参...

摄像头模组底部填充胶用汉思化学的，汉思底部填充胶流动性好，固化快，可返修，业内有一定的知名度，在3C电子、数码影音制造领域广泛使用，汉思公...

汉思化学的芯片底部填充胶， 是电子工业胶粘剂 ，生产的底部填充胶选型多, 适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充且可返修 。

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有...

汉思化学为您解答：底部填充胶对smt元件(如：bga、csp等)装配的长期可靠性是必须的。底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在专芯片的界...

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的...