芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。在固化前，灌封胶属于液体状，具有流动性，其胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。固化后，灌封胶可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，并强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，同时提高内部元件、线路间的绝缘性，避免元件、线路直接暴露。

在芯片封装领域，灌封胶具有理想的防潮、防水、耐高温、耐老化等性能，为芯片提供物理和化学保护，确保其在各种环境条件下的稳定工作。此外，灌封胶与芯片、基板等材料具有良好的粘接性，可保证灌封后的芯片不易脱落、开裂等。

选择合适的芯片封装保护灌封胶时，需要考虑其性能、粘接性、电气性能、环保性等因素，同时还需要根据具体的应用场景和要求进行选择，以保证灌封后的芯片具有较好的稳定性和可靠性。