HS707

电路板级底部填充胶

产品应用：用于BGA或CSP底部填充 移动POS芯片填充

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HS708

电路板级底部填充胶

产品应用：用于BGA或CSP底部填充 移动POS芯片填充

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HS717

电路板级底部填充胶

产品应用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充胶

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HS719

电路板级底部填充胶

产品应用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充胶

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HS723

电路板级底部填充胶

产品应用：用于电子烟的芯片，阻燃

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HS726

电路板级底部填充胶

产品应用：用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充 耐高温，附着力强

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汉思新材料半导体底部封装胶HS730芯片填充胶非标定制

芯片胶

汉思底部封装胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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汉思HS700系列底部填充胶

汉思的HS700系列底部填充胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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HS711

电路板板底部填充材料

用于小间距芯片底部填充

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