HS721

芯片包封填充胶

产品应用：晶线包封，低收缩力

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HS1021

芯片包封填充胶

产品应用：用于传感器、半导体、PCB 板的灌封保护

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HS736

芯片包封填充胶

产品应用：LED灌封

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HS712

芯片粘接填充胶

产品应用：适用于IC半导体封装、LED晶片固晶

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HS1020

结构粘接底部填充胶

产品应用：MEMS粘接，适用于在低压 IC 封装，传感器

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HS727

结构粘接底部填充胶

产品应用：用于打印机

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HS729

结构粘接底部填充胶

产品应用：ＩＣ芯片四角绑定

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HS731

结构粘接底部填充胶

产品应用：主要应用在耐高温绝缘粘结

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HS737

结构粘接底部填充胶

产品应用：耐高温粘接

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