服务 : 0769-81601800

销售 :

当前位置: 底部填充胶>电路板级底部填充材料 > HS719 < 返回列表

HS719

产品类别:电路板级底部填充胶

产品应用:用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充胶
需求留言
HS719

产品详情

产品优势



01.产品规格参数


 

产品型号

颜色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS719

黑色

4480±10%

87

68

110

5 Min @ 150℃

10Min @ 120℃

30CC/55CC

3个月@2~8℃

6个月@-20℃

-20℃

密封保存

用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充胶


02.产品应用






03.产品特点



高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂



第三方报告



相关测试




线
技术咨询
微信扫一扫
立即咨询