作为华为等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平。

涉及部件：触摸屏、芯片、锂电池、电路板

工艺难点：P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能，这要求在底部填充过冲中流动性加3分钟凝固等.....

应用产品：HS700系列底部填充胶

方案亮点：汉思化学博士参与到P40部件封装工艺的研究.....