目前，中国市场正在成为世界上发展最快的智能手机市场，现如今的5G时代，万物互联的场景让手机的生活化功能强数倍于今，产品技术提高、新概念频出，智能手机的更新迭代十分之快。在中国，智能手机将变成大多数消费者的生活中心。对众多中国消费者而言，智能手机将成为他们的生活中心，牵涉生活的方方面面。在芯片、运营商和通信等厂商的共同推进下，5G将加速向大规模应用发展。芯片是现代科技发展的基石，高端芯片更是各国科技竞争的关键。而在5G时代，掌握核心技术的重要性不言而喻，因此，芯片技术将成为手机市场竞争主要驱动力。

作为华为等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平。

涉及部件：触摸屏、芯片、锂电池、电路板

工艺难点：P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能，这要求在底部填充过冲中流动性加3分钟凝固等.....

应用产品：HS700系列底部填充胶

方案亮点：汉思化学博士参与到P40部件封装工艺的研究.....