技术文章_汉思新材料

汉思新材料：电子烟内部结构粘接用胶方案
2022-05-18
电子烟内部结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景电子烟03.用胶需求电子烟内部结构粘接方案04.汉思核心优势汉思依托于强大的环氧...
汉思新材料：无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案
2022-05-10
无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景某品牌无人机03.用胶需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...
汉思新材料：精密马达主板晶元及金线、铝线包封用胶方案
2022-04-27
精密马达主板晶元及金线、铝线包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景空气净化器/超声波鱼雷/海事舰桥系统/超声波鱼群探测器/海洋图表...
汉思新材料：芯片四角邦定的环氧胶水应用
2022-03-04
芯片四角邦定胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树...
汉思新材料：环氧结构粘接胶的应用
2022-02-15
今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，...
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用
2020-04-14
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户。生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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汉思新材料：无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案

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