技术文章_汉思新材料

平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案
2022-07-27
平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户...
无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用
2022-07-20
无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产航空电子设备、自动控制设备、无人驾驶航空器、无线电数据传输系统、电子元器件，其...
电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案
2022-06-22
电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希...
智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案
2022-06-15
智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景运动手表/运动手环03.用胶需求主板芯片填充方案要求能同时满足填充和...
汉思新材料：车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案
2022-06-08
车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景安防摄像头/清洁工程车视线盲区摄像头/泥头车视线盲区摄像头...
汉思新材料：蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案
2022-05-25
蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机03.用胶需求芯片填充包封方案为了实...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案

无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用

电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案

智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案

汉思新材料：车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案

汉思新材料：蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案

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