技术文章_汉思新材料

智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案
2023-06-28
智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通...
嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案
2023-06-21
嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：...
二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案
2023-06-14
二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业研发生产，制造及销售包括：电源、办公...
汽车自动驾驶（ADAS）域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案
2023-06-07
汽车自动驾驶（ADAS）域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案前言：未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不...
笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案
2023-05-31
从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子...
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案
2023-05-24
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案

嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案

二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案

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笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案

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