13年专注底部填充胶 一站式研发生产厂家
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关于我们
东莞市汉思新材料科技有限公司(Hanstars汉思)是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。旗下拥有汉思(深圳)胶粘技术研发有限公司、东莞市汉思新材料科技有限公司。经过汉思全体同仁十五年风雨同舟、不断创新努力,现已成长为汉思集团,设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、中国台湾、中国香港、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
汉思是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等,产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。
核心人物
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余教授 Professor Yu 首席研发 Chief R&D 西安交通大学获学士学位,复旦大学获硕士和博士学位,URV博士后。师承李 善君 教授,现为汉思科技公司首席研发。曾获得《陶氏化学创新奖》,与Univ.Rovir a i Virgili合作,获西班牙优秀联合研究团队奖。《粘接》杂志编委。 研究 “高分子光化学”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括: (1)聚合物多组分体系的结构与性能研究; (2)高分子液晶等功能材料的开发研究; (3)电子、汽车等工业材料的研制开发等。 提出聚合诱导粘弹相分离理论,在Chem Eur J; J Phys Chem B; Macromolecu les; Polymer; Corrosion Science; I&ECR 等期刊发表SCI论文50余篇。参加并完 成了国家“八五”攻关、5 项与聚合物材料相关的自然科学基金项目和4项军工、 十余项横向科研项目,指导团队成员的 培养工作。目前负责国家自然科学基金和涉外合作等多项研究课题。 长期从事电子封装和工业材料研究开发,申请中国专利6项,开发的高性能LED封 装料已在高端企业得到大规模工业化使用;PCB监控表征体系实现工业化应 用。完成汽车防雾涂料、塑料增 硬涂料、聚氨酯防水涂料、以及环氧地坪涂料的国产 化生产;合作开发的高性能复合材料以及 耐高温环氧胶粘剂已应 用于国防工业。 |
发展历程