服务优势

service advantage

2、技术应用优势： 可为客户定制底部填充胶水，主要应用于芯片的加固与封装。产品的可根据客户对胶水性能的要求，不断的升级迭代。

3、生产工艺优势： 严格按照工艺生产步骤执行，精细计算按比例添加材料，均匀的搅拌速度，恒定的搅拌温度，固定的搅拌时间，分阶段测试产品，采用真空脱泡与真空包装技术，材料刮净无残留。

4、品质测试优势： 可根据客户对产品的性能要求提供相应的检测及检测数据，如：原材料测试、成品检测、其他测试、可靠性试验、失效分析FA等。

测试服务详解：

1.原材料测试：每个批次做折光系数检测与小样检测

2.成品检测：粘稠度测试、固化时间测试、TG测试

3.其他测试：材料的耐久性、抗湿热能力、推力测试等

4.可靠性试验：

①　产品的预处理：从出厂到上PC板过程的抗潮湿情况。温湿度和时间由产品抗潮湿等级来定。

②　产品的寿命试验：通过高低温测试（TC）去模拟器件使用寿命。

③　产品的性能测试：高温高湿储存试验（PCT）,在120度100%湿度，2个大气压下通过168小时蒸煮，看器件能否通过电测。

5.失效分析FA

①　C-SAM超声波扫描，无损测试IC内部是否有分层

②　X-ray无损查看IC内部连接线或球的形状

③　Decap开冒，打开IC的封装，查看内部材料

④　Cross section切割，确切到问题点上

⑤　SEM/EDS扫描电镜，微小尺寸的测量，点胶的元素测试，（EDS查看有无金属物质）