新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供

客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造服务。产品包括新能源氢燃料电池和发动机控制系统，移动电源储能系统，商业智能全自动无人售货机控制系统的PCBA研发加工制造服务。其中生产新能源氢燃料电池系数据存储PCBA用到汉思新材料的底部填充胶。

客户产品应用场景：

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA

客户产品用胶部位：

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA上的芯片BGA需要点胶保护。

客户产品上有个BGA封装的存储模块芯片，贴PCB后焊接组装，组装后发现性能不良，分析为存储模块的芯片与PCB板有锡裂脱焊现象，需要点胶加固。

对胶水及测试要求：

1，BGA封装芯片底部缝隙较小，所以需要胶水有较强的流动渗透性能。

2，有较强的抗机械冲击性能，跌落测试后，功能正常。

3，要耐高温150度。 

汉思新材料推荐用胶：

汉思推荐客户使用HS710底部填充胶，

HS710是汉思自主研制的Underfill 底部填充封装材料，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性能好等诸多优点，已被广泛应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。