智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供

客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、打印机、研发生产及销售；包括，POS机,智能收银机,触控一体机智能触碰设备，电动自行车充电桩，结算设备，PCB电路板等,其中智能收银机生产用到汉思新材料的芯片底部填充胶。  

客户产品应用场景:

智能收银机、触控一体机、智能触碰设备

客户产品需要用胶部位：

智能收银机智能主板CPU芯片BGA及电子元件需要点胶保护。

对胶水及测试要求：

1,做跌落，振动测试，增加BGA 芯片能承受机械力， 没那么容易脱焊。

2,防潮，防湿气。

汉思新材料推荐用胶：HS700

汉思推荐客户使用汉思HS700系列底部填充胶，汉思HS700底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、电脑、汽车等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。可形成一致和无缺陷的底部填充层，可有效降低由于硅芯片与基板间的总体温度膨胀和不匹配或外力造成的冲击。